Análisis
China está reduciendo su dependencia de equipos extranjeros para la fabricación de chips, disminuyendo la cuota de mercado de empresas como ASML y Applied Materials en 2025. Esta tendencia se debe a las sanciones de Estados Unidos y al impulso del gobierno chino para desarrollar su propia industria de semiconductores. Empresas chinas como Pulin Technology están logrando avances en tecnologías como la litografía de nanoimpresión, aunque la fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de origen chino aún representa un desafío.
Hechos verificados
- 1Las ventas de fabricantes de equipos de litografía y procesamiento de obleas extranjeros en China disminuyeron en 2025 en comparación con 2024.
- 2Las sanciones de EEUU impiden a empresas estadounidenses y aliadas entregar sus máquinas más sofisticadas a clientes chinos.
- 3El gobierno chino está apoyando la adopción de máquinas de origen chino en sus fábricas de semiconductores.
- 4En 2025, las herramientas nacionales representaron el 35% de los equipos en uso en las plantas de semiconductores chinas.
- 5China aspira a que las máquinas de origen chino representen el 50% de los equipos en nuevas fábricas durante 2026.
- 6Empresas chinas como Pulin Technology están desarrollando sus propias máquinas de fotolitografía de vanguardia, incluyendo tecnología de litografía de nanoimpresión (NIL).
- 7La fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de origen chino aún no está presente en las fábricas de circuitos integrados de China.