Análisis
TSMC ha decidido posponer la adopción de las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) de ASML hasta 2029, citando razones económicas. A pesar de que Intel, Samsung y SK Hynix ya están implementando esta tecnología, TSMC considera que el costo de aproximadamente 350 millones de euros por máquina es prohibitivo para la rentabilidad actual de la fabricación de chips avanzados. La compañía taiwanesa confía en que su equipo de I+D puede seguir mejorando la tecnología existente sin necesidad inmediata de las costosas máquinas High-NA, planeando introducir sus tecnologías de 1.2 y 1.3 nm en 2029.
Hechos verificados
- 1TSMC ha aplazado la adopción de las máquinas de litografía UVE High-NA de ASML hasta 2029.
- 2El principal motivo del aplazamiento es el alto costo de las máquinas, que rondan los 350 millones de euros cada una.
- 3Intel, Samsung y SK Hynix ya están adoptando la tecnología High-NA.
- 4TSMC considera que la tecnología UVE actual es suficiente para seguir obteniendo beneficios sin la necesidad inmediata de las máquinas High-NA.
- 5TSMC planea tener preparadas para producción a gran escala sus tecnologías de integración A12 y A13 (1.2 y 1.3 nm) en 2029, utilizando transistores GAA de segunda generación y tecnología NanoFlex Pro.