Análisis
TSMC ha anunciado su hoja de ruta para los próximos tres años, presentando las tecnologías de integración A12 y A13, derivadas de su fotolitografía A14, que permitirán la producción a gran escala de chips de 1.2 y 1.3 nanómetros a partir de 2029. La compañía planea lanzar la litografía N2U para el mercado de consumo en 2028. TSMC ha destacado su capacidad para desarrollar estas tecnologías avanzadas sin necesidad de recurrir a los costosos equipos UVE High-NA de ASML, aprovechando la tecnología UVE actual.
Hechos verificados
- 1TSMC ha presentado su hoja de ruta tecnológica para los próximos tres años.
- 2A partir de 2029, TSMC tendrá listas las tecnologías A12 y A13 para la producción a gran escala de chips de 1.2 y 1.3 nm.
- 3Estas nuevas tecnologías son derivados de la fotolitografía A14.
- 4La litografía A13 será un refinamiento de la A14, ofreciendo un 6% más de densidad de transistores con compatibilidad entre ambas.
- 5En 2028, TSMC lanzará la litografía N2U para el mercado de consumo.
- 6TSMC continuará desarrollando litografías avanzadas sin necesidad de utilizar los equipos UVE High-NA de ASML, aprovechando la tecnología UVE actual.